4月30日，英特尔在Direct Connect技术大会上披露，其晶圆代工业务已获多家客户计划采用新一代14A工艺制作测试芯片实盘配资平台查询，标志着这家半导体巨头正加速重返全球代工赛道。新任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在活动中强调：“英特尔代工服务的战略决心坚定不移，我们将直面与台积电的竞争。”这场宣言背后，是英特尔通过技术跃进与战略纠偏，试图重塑代工市场格局的关键布局。
技术突围：High-NA EUV重启代工竞争力
此次英特尔代工战略的核心在于14A工艺（相当于1.4纳米节点），首次引入高数值孔径极紫外光刻（High-NA EUV）设备。该技术不仅能实现更精细的电路蚀刻，还可优化芯片电源效率，为2纳米以下制程奠定基础。英特尔代工技术主管纳加·钱德拉谢卡兰透露，尽管High-NA EUV简化了部分制造流程，但公司仍将保留传统工艺选项，允许客户沿用现有设计，以降低技术迁移风险。这一策略被视作对2010年代战略失误的修正——彼时英特尔因迟疑EUV投入，导致台积电凭借技术领先主导先进制程市场。
展开剩余44%量产时间表：双线推进产能建设
按照规划，英特尔18A工艺（1.8纳米）将于2025年下半年启动量产，初期产能聚焦于俄勒冈州希尔斯伯勒研发中心，亚利桑那州工厂同期扩产。基辛格透露，自2021年启动“四年五个节点”计划以来，英特尔已投入900亿美元资本支出，其中180亿美元用于技术研发，370亿美元投向晶圆厂设备。这一巨额投资旨在复刻台积电“技术+产能”双轮驱动模式，但行业观察人士指出，英特尔仍需解决良率爬坡与客户信任重建难题。
代工生态重构：从对手到伙伴的博弈
尽管英特尔代工业务遭遇过客户流失（如高通、英伟达转投台积电），但近期多家厂商表达测试意愿，显示其技术路线获得认可。基辛格坦言：“过去五周业界频繁询问我们的战略定力，答案显然是持续投入。”值得注意的是，英特尔选择在AI芯片需求爆发的窗口期发力代工，试图以先进制程+定制化服务争夺数据中心、AI加速器等高增长市场。不过，面对台积电54%的代工市场份额和三星的猛烈追赶实盘配资平台查询，英特尔能否将技术优势转化为商业成果，仍待观察。
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